1972年世界上砂輪劃片機睡著超薄金剛石刀片的研制成功在日本Disco公司問世，該公司隨后相繼開發出300、500系列6英寸半自動劃片機，600系列8英寸、12英寸全自動劃片機，全自動劃片機一般由主機部分、自動對準、自動上下片、自動清洗四個主要單元系統組成。砂輪劃片機經歷了從半自動到全自動，從劃切2英寸晶片到目前劃切12英寸片，Disco公司推出的雙軸對裝式12英寸全自動劃片機，代表當今劃片機最高技術水平。
目前國外研究生產劃片機的主要廠家有：日本的Disco公司和東京精密公司、美國的K＆S公司、英國的Loadpoint公司、以色列的ADT公司等。每個廠家都有自己的特點和研究發展方向。
國內砂輪劃片機從1981年開始研制，在九十年代中期形成小批量生產，中國電子科技集團公司第四十五研究所開發的6英寸劃片機，性能指標達到了國外同類型設備水平，取得了實用化，可以與國外同類產品并線使用。
在劃切材料方面，硅和陶瓷材料占有很大的比重。硅材料是大規模集成電路的基石，按其晶體結構分為：單晶硅、多晶硅和非晶硅。用在集成電路是單晶硅，用量占整個集成電路的95%以上。
陶瓷材料中的功能陶瓷是指以電、磁、光、聲、熱、力、化學和生物等信息的檢測、轉換、耦合、傳輸及存儲等功能為主要特征，在信息的檢測、轉化、處理和存儲顯示中應用廣泛，是信息技術中基礎元器件的關鍵材料，對發展電子信息產業等許多高科技產業具有重要的戰略意義。世界各國元器件生產企業都在電子陶瓷及其元器件的新產品、新技術、新工藝、新材料、新設備方面投入巨資進行研究開發。
